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CC-Link IE TSN兼容产品开发流程

为您介绍CC-Link IE TSN兼容产品的开发流程

*交换机、电缆、连接器等推荐配线备件的开发准备内容有部分不同。

*“SDK”为Software Development Kit的简称。

主站

进行管理网络的站。具有控制信息（参数），并通过循环传输和瞬时传输控制从站*及其他主站的站。

*从站：主站以外的总称，如本地站和远程站。

本地站

可与主站及其他本地站进行n：n的循环传输，与其他站进行1: n的循环传输，以及与其他站进行瞬时传输的站。瞬时传输时，同时具有服务器功能和客户端功能。

远程站

可与其他站进行1：n的循环传输和瞬时传输的站。瞬时传输时，同时具有服务器功能和客户端功能。

在CC-Link IE TSN网络中，根据设备（节点）及交换机的功能和性能，设置了认证类别。

认证类别分为A和B，B具有更高的性能。

设备

原则上，推荐开发认证Class B的产品，因其使用用途更为广泛。但如果开发仅仅更改现有（TSN不兼容）产品的软件时，可选择认证Class A进行开发。

*11端口：接收，多于2端口：接收和中继

*2如果在100Mbps以上，则不论通信速度

*3本地站必须实现

*4对于保证时间同步精度为1μs的系统，仅由认证Class B的产品组成。

在这种情况下，认证Class A的产品（包括交换机）不得配置在认证Class B的产品之间。

交换机

*至少支持1000BASE或100BASE中的一种，或两者都支持

尽早扩充兼容产品阵容

从使用专用ASIC/FPGA实现的高性能设备，到使用软件通信协议栈在通用以太网芯片上实现的低成本设备，可支持多种类型的产品开发。

使用各厂商提供的开发方法进行开发

硬件：使用通信LSI / PC板 / 嵌入式模块来实现

软件：使用SDK来实现

No	产品分类	类型	内容
1	专用通信LSI	硬件	开发商可以自行根据已发布的通信LSI的接口规格将其安装在电路板上，完成对应CC-Link IE TSN的通信。
2	嵌入式模块	硬件	将电路板和嵌入式接口板通过通用总线（16位并行总线等）连接，完成对应CC-Link IE TSN的通信。
3	PC板	硬件	连接到PCI或PCI Express的接口，完成对应CC-Link IE TSN的通信。
4	SDK	软件	将公开的软件集成到支持通用以太网通信的设备中，完成对应CC-Link IE TSN的通信。